首页
产品
行业案例
下载中心
走进汉振
2022年9月26日至30日,以“智能、互联,赋能产业新发展”为主题的中国工博会将在上海隆重举行。作为展会老朋友,浙江汉振智能技术有限公司将携带全新一代嵌入式3D相机与3D无序抓取解决方案,与各位制造业同仁相聚一堂,互通有无!
本届展会上,汉振将展示自主研发的全新一代嵌入式3D相机——LX、DL、DM、DS系列相机,所有相机均基于汉振全新研发的X系列平台。X平台于2021年8月份正式推出面向市场,具备如下特点:
- 最高达20Hz 3D成像频率
- 工业级网络数据接口,标配2.5G数据传输速率
- 优于0.1%的绝对测量精度,适应微米级精密测量场景
- 全嵌入式计算,不占用客户端任何资源
- 内置AI加速引擎,支持Open VINO加速
相较于上一代TrueD和TrueM系列相机,本代LX、DL、DM、DS系列运行更稳定,场景适用性更广,使用与二次开发也更为方便。
其中,DL、DM、DS系列3D相机,采用双目结构光技术,快速且高精度成像,为用户提供可靠的3D点云,满足不同场景中抗环境光、高精度、高速度、部署方便等多样化的项目需求,可用于缺陷检测、尺寸测量与视觉定位。而LX系列3D相机,采用单/多线激光技术,具备远距离工作、抗环境光等特点,配合自主创新设计的硬件系统及空间结构光编码方案,主要应用于具有大视野大景深需求的机器人上下料、拆码垛、分拣等应用。
更多产品亮点,竭诚欢迎各位莅临展台【7.1H F213】共同交流,不见不散!
更多汉振资讯,欢迎继续关注“汉振智能”....