2022年9月26日至30日，以“智能、互联，赋能产业新发展”为主题的中国工博会将在上海隆重举行。作为展会老朋友，浙江汉振智能技术有限公司将携带全新一代嵌入式3D相机与3D无序抓取解决方案，与各位制造业同仁相聚一堂，互通有无！

本届展会上，汉振将展示自主研发的全新一代嵌入式3D相机——LX、DL、DM、DS系列相机，所有相机均基于汉振全新研发的X系列平台。X平台于2021年8月份正式推出面向市场，具备如下特点：

- 最高达20Hz 3D成像频率

- 工业级网络数据接口，标配2.5G数据传输速率

- 优于0.1%的绝对测量精度，适应微米级精密测量场景

- 全嵌入式计算，不占用客户端任何资源

- 内置AI加速引擎，支持Open VINO加速
 

相较于上一代TrueD和TrueM系列相机，本代LX、DL、DM、DS系列运行更稳定，场景适用性更广，使用与二次开发也更为方便。

其中，DL、DM、DS系列3D相机，采用双目结构光技术，快速且高精度成像，为用户提供可靠的3D点云，满足不同场景中抗环境光、高精度、高速度、部署方便等多样化的项目需求，可用于缺陷检测、尺寸测量与视觉定位。而LX系列3D相机，采用单/多线激光技术，具备远距离工作、抗环境光等特点，配合自主创新设计的硬件系统及空间结构光编码方案，主要应用于具有大视野大景深需求的机器人上下料、拆码垛、分拣等应用。 

更多产品亮点，竭诚欢迎各位莅临展台【7.1H F213】共同交流，不见不散！

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